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License to Connect.

Dank immenser Übertragungskapazität und niedrigem Energiebedarf dringt Optische Kommunikation in immer tiefere Schichten der Daten-/Kommunikationsnetzwerke vor. Server werden über Glasfasern verbunden und sogar in den Rechnern selber werden, in Form von integrierten photonischen Schaltkreisen (PICs), immer mehr Funktionalitäten auf das Medium Licht verlegt. Deren Verbindung untereinander und mit der Außenwelt, mittels signalführenden Glasfasern, muss mit höchster Präzision erfolgen, denn „miss-alignment“ bedeutet Leistungsverlust, bis hin zum kompletten Ausfall.

Erst die aktiven Alignmentsystemen von PI machen diesen für Kosten und Funktionalität kritischen Prozess in der Herstellung von PICs wirtschaftlich. Auch vorausgehende Prozessschritte, wie die Qualitätsprüfung der optischen Strukturen/Elemente auf Waferlevel können, dank der Alignmentsysteme von PI, effektiv und effizient gestaltet werden.

Technology of Active Alignment
Die Entwicklung und Herstellung photonisch integrierter Schaltkreise (PIC) bzw. von Silizium-Photonik (SiP) Bauteilen, erinnert in vielerlei Hinsicht an die frühen Jahre der Halbleiterindustrie.
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The Missing Link
Der multidisziplinäre Systemintegrator TEGEMA B.V. (NL) hat eine modulare Maschinenplattform für die automatisierte Montage optischer Bauelemente, insbesondere von photonisch integrierten Schaltkreisen (PICs), entwickelt.
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SiPh Wafer Probing Powered by PI
Die Integration photonischer Strukturen oder Elemente auf einem Siliziumchip stellt eine Vielzahl neuer Herausforderungen an die Prüftechnik für diese Elemente bereits auf Waferebene.
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